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HGC214

主要特点功能框图
较宽的输入频率:8 - 12 GHz
较低的插入损耗:16 dB
较小的相位控制精度:±2°
较大的衰减控制范围:16 - 33 dB

输入/输出:50 Ohm匹配

芯片尺寸:2.5 × 2.5 × 0.1 mm3

性能指标(TA = +25oC, VCTL = +1.5/-1.5 V


参数

 

 

 

          单 

射频频率

8 - 12

GHz

插入损耗


16


dB

相位可控范围

0


360

°

相位控制精度


±2


°

相位控制步进


2


°

衰减控制范围

16


33

dB

电压控制范围

-1.5


+1.5

V

瞬时带宽


200


MHz


测试曲线


8GHz时矢量调制器的幅度调制特性图(A)和相位调制特性图(B
10GHz时矢量调制器的幅度调制特性图(A)和相位调制特性图(B
12GHz时矢量调制器的幅度调制特性图(A)和相位调制特性图(B
8-8.8GHz8.4GHz校准)频率衰减16dB时的幅度误差(A)和相位误差(B
8-8.8GHz8.4GHz校准)频率衰减31.5dB时的幅度误差(A)和相位误差(B
9-9.8GHz9.4GHz校准)频率衰减16.5dB时的幅度误差(A)和相位误差(B
9-9.8GHz9.4GHz校准)频率衰减32dB时的幅度误差(A)和相位误差(B
10-10.8GHz10.4GHz校准)频率衰减17dB时的幅度误差(A)和相位误差(B
10-10.8GHz10.4GHz校准)频率衰减32.5dB时的幅度误差(A)和相位误差(B
11-11.8GHz11.4GHz校准)频率衰减17.5dB时的幅度误差(A)和相位误差(B
11-11.8GHz11.4GHz校准)频率衰减33dB时的幅度误差(A)和相位误差(B

物理参数



焊盘描述 


焊盘序号

功能

描述

12

I-, I

该焊盘提供矢量调制器的I端差分调谐电压

3

OUT

该焊盘是RF信号输出端,DC耦合,并匹配至50 Ohm

4, 5

Q, Q-

该焊盘提供矢量调制器的Q端差分调谐电压

6

IN

该焊盘是RF信号输入端,DC耦合,并匹配至50 Ohm

芯片背面

GND

芯片背面必须连接至RF/DC