SiP 通过场、路、力、热协同仿真设计和全自动化先进封装技术,实现射频微系统异质异构高密度集成。产品覆盖:射频微系统封装、单功能封装 了解更多 了解更多 芯片 全面形成全频段、全系列化产品,基本满足现有通用平台需求。产品覆盖:GaAs pHEMT/HBT/PIN(DC~67GHz)、GaN HEMT(DC~20GHz)、Si/SOI/SiGe(DC~20GHz) 了解更多 了解更多 SiP 芯片