随着各类电子系统的智能化发展，系统中所使用的芯片种类和芯片数量日益繁多，将各类芯片进行小型化集成加工形成微系统或模组将成为发展趋势。公司通过热、电、力联合仿真设计，将化合物半导体器件、硅基半导体器件、MEMS器件以及其它材质的无源器件进行高密度异质集成，形成高性能、小型化、低成本、异构集成多功能微系统封装产品。主要产品包括射频前端、变频、幅相控制、频率源等多功能模块。

采用独有的技术方案成功开发出一系列性能领先的超宽带低噪声放大器芯片，覆盖DC-50GHz、DC-20GHz、2-18GHz、18-50GHz、50MHz-20GHz等典型工作频段。具有超低噪声系数、高增益平坦度、低功耗、小尺寸、低成本、单电源供电等特点。HGC366H为国内首款+5V自偏置供电、集成偏置电感的50MHz-20GHz超宽带低噪声放大器芯片，芯片实测在全频带内增益大于23dB，增益平坦度小于±0.5dB，噪声系数＜1.7dB，输出功率P1dB大于10dBm，电流小于55mA。HGC390为国内首款+5V自偏置供电、集成偏置电感的DC-50GHz超宽带低噪声放大器芯片，芯片具有6dB增益正斜率，芯片在全频带内噪声系数＜4dB，输出功率P1dB大于10dBm，电流小于65mA。

公司在国内率先推出一系列小型化开关滤波器级芯片，包括DC-4GHz五通道、0.35-2GHz五通道、8-16GHz八通道、1.9-18GHz七通道、0.8-18GHz七通道、18-40GHz四通道等典型产品。通过全单片技术方案成功实现了开关滤波器的小型化，具有尺寸小、重量轻、使用方便、一致性高、成本低的特点。

公司硅基产品研发团队专注高性能射频锁相环与相控阵波束赋形芯片的研发，产品覆盖压控振荡器、可编程分频器、大功率射频开关、限幅器、有源混频器、电调滤波器、压控衰减器、数控衰减器、数控移相器、开关驱动器、LDO线性稳压器等多种硅基射频芯片，可提供相对应的产品定制化设计服务。